应用注释
CMP 中的过氧化物混合分配
化学机械抛光（或研磨）将化学反应和机械研磨相结合，是一项成本高昂且具有挑战性的重要纳米级抛光工艺。
抛光通过含有氧化剂的浆料来完成，该氧化剂通常为过氧化氢 (H2O2)。使用 CMP 浆料前，先在工厂对其进行混合或稀释。确保正确地混合至关重要，因为混合效果直接关系到化学反应速率和晶圆抛光速率。
CMP 过氧化物的混合和分配
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