半导体制造
硅芯片是运用先进的知识并使用先进的机器和工艺制造的。成功的流程背后是高性能的监测和测量仪器。
每个硅芯片都应该按预期发挥作用,并且在制造时使用适量的材料、能源和其他资源。
选择维萨拉的理由
专为半导体制造而设计
维萨拉提供全面的产品和恰当的参数,为半导体制造提供稳定的测量。
产品设计保证测量精度
选择具有支持生态系统的产品,实现优化的拥有成本和极低的生命周期成本。
避免风险 — 从湿到干,选择可靠的产品
维萨拉的产品涵盖整个测量范围,以及从湿到干所需的一切,包括适用于特定应用的产品。
定制产品 — 按订单设计
您是否知道我们的产品可以根据特定应用或安装位置进行定制?
没有什么能比和您一起解决困难的测量问题更让我们高兴的了。联系我们!我们随时为您提供帮助。
我们言行一致
维萨拉在我们自己内部洁净室为维萨拉产品和研发生产传感器芯片。我们知道如何才能获得良好的产品质量。
此外,维萨拉致力于在我们产品的整个生命周期内提供支持,无论您身在何处,我们的专家服务和支持就在您身边。
半导体制造应用
洁净室、暖通空调系统的环境测量
通过空调系统 (HVAC) 控制湿度
湿度水平也会影响半导体制造过程。湿度过高会导致敏感设备上出现凝结现象,从而可能导致半导体器件出现缺陷。精密空调系统有助于控制湿度水平并发挥预防作用。
利用耐用产品清洗晶圆
晶圆清洗是半导体制造中的关键流程,用于去除硅晶圆表面的污染物、颗粒和残留物。该流程确保集成电路 (IC) 和其他半导体器件的可靠性和功能性。
更高的耐用性
清洁剂可能包含酸、各种溶剂和水,可能存在这些残留物,因此需要测量探头具有更高的耐用性。
维萨拉提供耐腐蚀探头,并且不含金属接液部件,专为晶圆清洗流程而设计,可耐受高湿度和刺激性化学物质。
确保清洗后的芯片干燥以防止污染和颗粒粘附非常重要。
光刻中的晶圆步进机
光刻中的晶圆步进机是集成电路 (IC) 和其他半导体器件生产过程中的另一个关键处理步骤。在这个步骤中,将光图案投射到涂有感光材料(光刻胶)的硅晶圆上,从而将所需的图案蚀刻到晶圆上。因此,一些光刻区域的湿度公差可能严格控制在 ±1% 范围内。
温度控制可使晶圆图案保持零变化
步进机中的质量测量探头可提供稳定的温度测量,并防止晶圆因温度波动而导致图案尺寸发生变化。晶圆图案尺寸错误会对半导体器件的整体质量和性能产生不利影响。
湿度控制确保光学元件稳定性
晶圆步进机依靠精密的光学系统将图案投射并蚀刻到晶圆上。任何温度或其他环境条件的变化都会影响这些光学器件的稳定性和准确性。
气压控制可确保精确的光刻和流程稳定性
测量气压对于光刻流程的光学精度和准确度至关重要,因为气压直接影响空气的折射率,进而影响晶圆步进机的光学元件性能和光刻光的波长。
焦点和深度控制
使用快速、准确的测量仪表测量和控制气压来防止图像失焦。
通过湿度控制保持芯片探针台不结冰
晶圆探针台通过测试芯片来识别有缺陷的晶圆。测试在低至 -40 摄氏度的低温下进行,以确保芯片能够在极端温度下正常工作,例如,如果以后打算在车辆中使用的话。
测试环境必须保持干燥,露点温度低于 -40 摄氏度,这样芯片上就不会有冰沉积,否则回到室温条件时,冰会变成水并在芯片上聚集杂质。
维萨拉为芯片探针台提供精确的露点探头。
保持超纯气体的纯度
保护昂贵的过程气体免受湿气污染。气体质量显著影响芯片质量,因为即使是微量的杂质也会导致缺陷或故障。水分会与某些材料发生反应或在氧化等过程中引入缺陷。
快速反应的探头将快速检测到任何水分,并在达到设定的限值时发出警报。
确保洁净室的压差
使用我们灵敏的探头,可轻松将洁净室的压差保持在 ISO 14644 标准。使用维萨拉的模块化 Indigo 系统,您可以将压差和湿度测量探头连接到同一个 Indigo 变送器。
了解我们的压差探头 PDT101 和 PDT102。
优化并实时测量湿化学品的浓度
半导体晶圆厂在整个制造过程中要消耗数以吨计的化学品。确保每种化学品的可靠性,避免可能导致昂贵的设备污染和晶圆废品的规格偏离。
专家内容和客户案例
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