Sovelluskuvaus

Huipputarkka johdinkuvioiden moniasemointi fotolitografiaprosessissa

Wafer stepper process infographic

Fotolitografia on erittäin tarkka kuviointimenetelmä, jolla voidaan valmistaa nanomittakaavan rakenteita puolijohdekiekoille. Se on keskeinen vaihe integroitujen piirien valmistuksessa ja näyttelee merkittävää roolia nykyaikaisten elektroniikkalaitteiden tuotannossa.

Puolijohteiden valmistus

Nanomittakaavan johdinkuvioiden ansiosta piirilevyt kykenevät suorittamaan entistä nopeampia ja monimutkaisempia toimintoja samalla kun ne kuluttavat vähemmän energiaa – ominaisuus, joka on elintärkeä tulevaisuuden teknologioiden kehitykselle. Tarkalla prosessinvalvonnalla ja kehittyneillä valmistusteknologioilla voidaan tuottaa johdinkuvioita, joiden koko on vain 3–5 nanometriä – tai jopa niinkin pieniä kuin 1–2 nanometriä. Pienetkin poikkeamat fotolitografiaprosessissa – kuten kohdistusvirheet, hiukkaskontaminaatio tai valotuksen ja kehityksen vaihtelut – voivat merkittävästi heikentää saantoa, mikä puolestaan heijastuu tuotannon tehokkuuteen ja kasvattaa valmistuskustannuksia. 

Prosessin vaiheet: fotolitografialaite

Integroitujen piirilevyjen valmistus on monivaiheinen prosessi, joka koostuu useista peräkkäisistä työvaiheista, kuten kuvasta 1 käy ilmi. Ennen fotolitografiavaihetta puolijohdekiekon pinnalle levitetään valoherkkä pinnoite joka suojaa tiettyjä kiekon alueita valoaltistukselta prosessin aikana. Fotolitografiavaiheen jälkeen ei-toivottu materiaali poistetaan, jotta kehitys- ja syövytysvaiheissa voidaan muodostaa haluttu rakenne puolijohdekiekon pinnalle. Etsaus poistaa ei-toivotun materiaalin, kun taas seostamisella säädetään puolijohderakenteen sähköisiä ominaisuuksia. Piirilevyn kerroksellinen rakenne muodostetaan toistamalla samat valmistusvaiheet useaan kertaan. Lopuksi kiekko tarkastetaan vikojen varalta ja pilkotaan yksittäisiksi siruiksi.  

Wafer stepper process infographic

Kuva 1: Integroitujen piirilevyjen valmistusprosessi


Moniasemoinnissa käytettävien litografialaitteiden valotusjärjestelmät

Kuvassa 2 esitetään valotusjärjestelmä, jossa fotolitografialaite sijaitsee. Järjestelmä toimii puhdashuoneessa, jossa Indigo520 valvoo kosteutta, lämpötilaa ja painetta yhdessä HMP3- ja HMP7-mittapäiden kanssa. Tämä järjestely varmistaa vakaan ja valvotun ympäristön herkälle fotolitografiaprosessille ja litografialaitteelle.

Exposure system for the wafer stepper

 

Kuva 2: Fotolitografialaitteen valotusjärjestelmä

 

Fotolitografialaite

Kuvassa 3 esitetty litografialaite vastaa johdinkuvion painamisesta kiekolle. Laitteen tarkka asettelu on ratkaisevan tärkeää, ja siinä onnistutaan parhaiten mittaamalla absoluuttinen paine, kosteus, lämpötila, korkeus merenpinnan tasolta sekä lasertaajuus erittäin tarkasti. 

Paine on suurin virhelähde, joka aiheuttaa yli puolet kaikista epätarkkuuksista. Näiden viiden parametrin valvonta ja säätö mahdollistaa aallonpituuden tarkan korjauksen, jotta johdinkuvio voidaan asemoida kiekolle tarkasti.

Wafer stepper

 

 Kuva 3: Fotolitografialaite

 

Indigo520 mittapäiden kanssa

Mittalaitteet

Ilmanpaineen mittausmoduulilla varustettu Vaisalan Indigo520-lähetin yhdessä yhden tai kahden Indigo-yhteensopivan kosteus-, kastepiste- ja lämpötilamittapään kanssa antaa käyttöön ainutlaatuisen keskeisten parametrien yhdistelmän yhdessä teollisuuslaitteessa. Se mittaa samanaikaisesti kolmea parametria: ilmanpainetta, kosteutta/kastepistettä ja lämpötilaa. 

Laitteessa käytetään Vaisalan omia HUMICAP®-, DRYCAP®- ja BAROCAP®-teknologioita. Lisäksi litografialaitteen kastepistetason valvontaan käytetään DMT143- tai DMP7-lähetintä.

Paineen mittaaminen

 Indigo520PTB330Barometri
Tarkkuus  ±0,15 hPa
Vasteaika T63  2 s
Mittausalue  500–1100 hPa

Kosteus- ja kastepistemittaukset

 HMP3/
HMP7
DMP7DMT143
Tarkkuus±0,8 %RH±2 °C Tdf±2 °C Tdf
Vasteaika T6315 s5 s5 s [15 s]
Mittausalue0–100 %RH, lämpötila enintään +95 °C Td−70 … +80 °C Tdf−70 … +60 °C Td

Voit tutustua kaikkiin käyttökohteisiin ja mittausratkaisuihin osoitteessa vaisala.fi/semicon  

E-mail Facebook Twitter LinkedIn