散装化学品供应系统

半导体行业在集成电路或硅芯片（包括硅晶片）的制造中会使用各种湿法处理化学品、刻蚀剂、清洁剂和 CMP 浆料。

使用维萨拉 K-PATENTS® 半导体行业折光仪测量液体浓度优势明显、经济节约，因为它有助于：

优化蚀刻工艺并延长蚀刻液（例如加热的 KOH）的使用时间。
增加晶圆产量并减少清洁化学品的消耗（例如 EKC）。
对 CMP 浆料进行严格控制，并提高抛光的均匀性。
防止不正确的化学品或不符合浓度要求的化学品进入工艺过程，并有效防止设备损坏带来的巨大损失。
折光仪可测量 KOH（氢氧化钾）、H2SO4（硫酸）、HF（氢氟酸）、NH4OH（氢氧化铵）、HCl（盐酸）、IPA（异丙醇）、EKC 和 CMP 浆料等化学品的浓度。

维萨拉的应用报告介绍了半导体行业折光仪安装于推荐位置来改进制程工艺，实现最佳性能，并简要说明了半导体行业折光仪在技术上的可靠性。

下载应用报告以了解全部详细信息。

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