晶圆清洗时的化学品识别监测

清洁剂是晶圆厂中消耗量最大的液体化学品，其中，标准清洁剂 1 SC-1、标准清洁剂 2 SC-2、稀释氢氟酸 (DHF) 和过氧硫酸清洗剂等混合溶液均用于去除晶圆上残留物。工厂需要严格把控各种化学品从储罐输送到清洗设备的过程，并在每个步骤之间使用去离子水 (DIW) 冲洗，以防止交叉污染。

使用维萨拉 K-PATENTS® 半导体行业折光仪将使得晶圆厂受益匪浅，因为该折光仪可以：

维萨拉的应用报告解释了半导体行业折光仪安装到推荐位置来改进工艺以实现最佳性能。

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