Webセミナー「ウェーハ―の品質・歩留まりを最適化するCMPプロセスにおける連続濃度モニタリング」
このWebセミナーでは、屈折率計を使用した半導体製造工程におけるCMPプロセス最適化のアプリケーションを解説していきます。
半導体製造工程におけるCMPプロセスは、安定した製品品質を保つために、非常に高精度なCMPスラリーの濃度管理が必要になります。
気泡の影響を受けることなく、腐食性溶液の測定が可能な計器が欠かせません。屈折率計の原理とヴァイサラ屈折率計の特徴を踏まえ、このようなCMPプロセスにおける使用用途を紹介します。
主なトピック
・CMPプロセスとは
・ヴァイサラ屈折率計の特徴の紹介
1. 泡・微粒子の影響を受けない液体濃度計測
2. 定期的メンテナンスフリー
3. 耐腐食性材質のラインアップ
・CMPプロセスにおけるヴァイサラ屈折率計導入事例
開催概要
演題:
「ウェーハ―の品質・歩留まりを最適化するCMPプロセスにおける連続濃度モニタリング」
講演者:
ヴァイサラ株式会社
インサイドセールスエンジニア
夏井 敬史
視聴費:無料
視聴方法:
本ページ内のお申し込みフォームを入力の上、送信してください。追って視聴用URLをメールにて送付致します。
このような分野の方にお薦めです:
半導体製造装置メーカーの技術者、半導体メーカーの品質管理担当者
総合設備工事、産業空調、生産施設担当者
*競合他社の方はご遠慮お願いしております。ご登録頂いても視聴をお断りする場合があります
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Webセミナー講師:夏井 敬史
夏井 敬史(なついけいし)
屈折率計 インサイドセールスエンジニア
屈折率計のセールエンジニアを10年間専任し
幅広い顧客分野のアプリケーションを知見としています。
お客様に沿った最適な液体濃度計測をご提案します。