Puolijohdeteollisuus - valmistuskemikaalien monitorointi

Prosessimonitorointiovelluksissa kemiallisen tasapainon on pysyttävä haluttuna pitkällä aikavälillä. Häiriönetsintäsovelluksissa järjestelmän on varmennettava, että prosessiin annostellaan oikeaa kemikaalia. Tarkan monitoroinnin ansiosta valmistajat tietävät kunkin kemikaalivirran koostumuksen. Ilman monitorointia tapahtuva valmistus tekee käytännössä kiekoista kemikaalien valvontalaitteita. Siinä vaiheessa kyseiset kiekot on jo menetetty ja laitteet ovat voineet kontaminoitua.

Vaisala K‑PATENTS®puolijohderefraktometri tarjoaa reaaliaikaista nesteiden mittausta ja monitorointia, ja se estää väärien kemikaalipitoisuuksien annostelun kiekoille. Laite ilmaisee milloin kemikaalia olisi täydennettävä, esimerkiksi vesipitoisuus EKC:ssa etsauksen jälkeisessä jäänteiden poistossa, ja se myös indikoi kylvyn elinkaaren ja KOH-pitoisuuden piin etsauksessa.

Valmistuskemikaalien märkäprosessin monitorointi ja häiriönetsintäsovellukset

Vaisala tarjoaa prosessilinjalla käytettäviä reaaliaikaisia, luotettavia, tarkkoja ja edullisia mittalaitteita märkäprosessin pitoisuusmittauksiin. Näillä mittalaitteilla voidaan korvata kalliit ja monimutkaiset analysaattorit, joita käytetään valmistuskemikaalien prosessinvalvonnassa ja häiriöntunnistuksessa sekä CMP:n slurryn koostumuksen ja pitoisuuksien valvonnassa.

Kemikaalien bulkkitoimitus

Saapuvien kemikaalien laaduntarkistus esimerkiksi kemikaaleille HF, IPA, DHF, H₂O₂, HNO₃, HCI, KOH, NaOH ja NH₄OH.

Puolijohteiden märkäprosessi

Reaaliaikainen märkäprosessiemikaalien pitoisuuksien valvonta piikiekkojen valmistuksessa.

Peroksidin sekoitus ja annostelu CMP:ssä

Kriittiset prosessijärjestelmät: vetyperoksidin H₂O₂tai muun hapettimen pitoisuuden valvonta kemiallismekaanisessa tasoitusprosessissa (CMP, Chemical Mechanical Planarization).

Piin KOH-etsaus

Etsauksen optimaalisen lopetuskohdan selvittäminen KOH-kylvyn pitoisuuden monitoroinnilla.

EKC®-kemikaalien jälkipuhdistuskäsittelyt

Vesipitoisuuden monitorointi EKC®-kemikaaleissa liuotinruiskutyökaluja varten.

Kemikaalin tunnistus rajapinnassa kiekkojen puhdistusprosessissa

Välitön kiekon puhdistuskemikaalien vaihto fluorivetyhapon (HF), tislatun veden (DIW) ja SC-1:n (H2O2, NH3) välillä.

Aurinkokennoteollisuus: sahausjäämien poistaminen piikiekoista

Maitohapon CH₃CHOHCOOH-pitoisuuden tai etikkahapon CH₃COOH-pitoisuuden monitorointi kylvyssä.

Asiantuntijaraportit

Saapuvan tuoreen ja käytetyn CMP-slurryn ominaisuuksien analysointi taitekertoimen avulla

Taitekerroinmittaus märkäprosessilinjalla on paras tekniikka CMP-slurryn vetyperoksidipitoisuuden selvittämiseen. Peroksidipitoisuus ei kuitenkaan ole ainoa tärkeä mitattava slurryn ominaisuus. Tavallisesti valmistaja toimittaa slurry-nesteet tiivisteinä...

Taitekerroinmittaus korvaa titrauksen volframin CMP:n H₂O₂-pitoisuuden selvittämisessä

Taitekerroinmittaus on osoittautunut parhaaksi tekniikaksi peroksidipitoisuuden selvittämiseksi CMP:ssä. Monissa uusissa prosessivirroissa hyödynnetään CMP:tä kriittisenä piirirakenteiden muodostamisen työkaluna. Tämä lisää CMP-vaiheiden määrää...

Taitekerroinmittaus CMP-slurryn häiriöntunnistajana

Johtavat valmistajat suosivat nykyään taitekerroinmittausta CMP-slurryn sekoitus- ja annostelujärjestelmien häiriöntunnistuksessa. Taitekerroinmittaus on jatkuvatoiminen mittaustekniikka, joka ei edellytä näytteenottoa, joten valmistajat voivat sen...

Tehtaassa toteutettava puolijohteiden valmistuskemikaalitoimitusten monitorointi

Saapuvien kemikaalien laadunvalvonta on jätetty kemikaalintoimittajien huoleksi. Puolijohdevalmistajilla on hyvin rajalliset valmiudet tunnistaa mahdollisia ongelmia toimittajilta vastaanotetuissa prosessikemikaaleissa. Tutkimusten mukaan tuote on alttiina...