Valmistuskemikaalien märkäprosessin monitorointi ja häiriöiden tunnistus Prosessimonitorointiovelluksissa kemiallisen tasapainon on pysyttävä haluttuna pitkällä aikavälillä. Häiriönetsintäsovelluksissa järjestelmän on varmennettava, että prosessiin annostellaan oikeaa kemikaalia. Tarkan monitoroinnin ansiosta valmistajat tietävät kunkin kemikaalivirran koostumuksen. Ilman monitorointia tapahtuva valmistus tekee käytännössä kiekoista kemikaalien valvontalaitteita. Siinä vaiheessa kyseiset kiekot on jo menetetty ja laitteet ovat voineet kontaminoitua. Vaisala K‑PATENTS®puolijohderefraktometri tarjoaa reaaliaikaista nesteiden mittausta ja monitorointia, ja se estää väärien kemikaalipitoisuuksien annostelun kiekoille. Laite ilmaisee milloin kemikaalia olisi täydennettävä, esimerkiksi vesipitoisuus EKC:ssa etsauksen jälkeisessä jäänteiden poistossa, ja se myös indikoi kylvyn elinkaaren ja KOH-pitoisuuden piin etsauksessa. Valmistuskemikaalien märkäprosessin monitorointi ja häiriönetsintäsovellukset Vaisala tarjoaa prosessilinjalla käytettäviä reaaliaikaisia, luotettavia, tarkkoja ja edullisia mittalaitteita märkäprosessin pitoisuusmittauksiin. Näillä mittalaitteilla voidaan korvata kalliit ja monimutkaiset analysaattorit, joita käytetään valmistuskemikaalien prosessinvalvonnassa ja häiriöntunnistuksessa sekä CMP:n slurryn koostumuksen ja pitoisuuksien valvonnassa. Kemikaalien bulkkitoimitus Saapuvien kemikaalien laaduntarkistus esimerkiksi kemikaaleille HF, IPA, DHF, H2O2, HNO3, HCI, KOH, NaOH ja NH4OH. Puolijohteiden märkäprosessi Reaaliaikainen märkäprosessiemikaalien pitoisuuksien valvonta piikiekkojen valmistuksessa. Peroksidin sekoitus ja annostelu CMP:ssä Kriittiset prosessijärjestelmät: vetyperoksidin H2O2 tai muun hapettimen pitoisuuden valvonta kemiallismekaanisessa tasoitusprosessissa (CMP, Chemical Mechanical Planarization). Piin KOH-etsaus Etsauksen optimaalisen lopetuskohdan selvittäminen KOH-kylvyn pitoisuuden monitoroinnilla. EKC:n jälkipuhdistuskäsittelyt Vesipitoisuuden monitorointi EKC:ssä liuotinruiskutyökaluja varten. Kemikaalin tunnistus rajapinnassa kiekkojen puhdistusprosessissa Välitön kiekon puhdistuskemikaalien vaihto fluorivetyhapon (HF), tislatun veden (DIW) ja SC-1:n (H2O2, NH3) välillä. Aurinkokennoteollisuus: sahausjäämien poistaminen piikiekoista Maitohapon CH3CHOHCOOH-pitoisuuden tai etikkahapon CH3COOH-pitoisuuden monitorointi kylvyssä. Asiantuntijaraportit Saapuvan tuoreen ja käytetyn CMP-slurryn ominaisuuksien analysointi taitekertoimen avulla Taitekerroinmittaus märkäprosessilinjalla on paras tekniikka CMP-slurryn vetyperoksidipitoisuuden selvittämiseen. Peroksidipitoisuus ei kuitenkaan ole ainoa tärkeä mitattava slurryn ominaisuus. Tavallisesti valmistaja toimittaa slurry-nesteet tiivisteinä... Taitekerroinmittaus korvaa titrauksen volframin CMP:n H₂O₂-pitoisuuden selvittämisessä Taitekerroinmittaus on osoittautunut parhaaksi tekniikaksi peroksidipitoisuuden selvittämiseksi CMP:ssä. Monissa uusissa prosessivirroissa hyödynnetään CMP:tä kriittisenä piirirakenteiden muodostamisen työkaluna. Tämä lisää CMP-vaiheiden määrää... Taitekerroinmittaus CMP-slurryn häiriöntunnistajana Johtavat valmistajat suosivat nykyään taitekerroinmittausta CMP-slurryn sekoitus- ja annostelujärjestelmien häiriöntunnistuksessa. Taitekerroinmittaus on jatkuvatoiminen mittaustekniikka, joka ei edellytä näytteenottoa, joten valmistajat voivat sen... Tehtaassa toteutettava puolijohteiden valmistuskemikaalitoimitusten monitorointi Saapuvien kemikaalien laadunvalvonta on jätetty kemikaalintoimittajien huoleksi. Puolijohdevalmistajilla on hyvin rajalliset valmiudet tunnistaa mahdollisia ongelmia toimittajilta vastaanotetuissa prosessikemikaaleissa. Tutkimusten mukaan tuote on alttiina... Tuotteet Vaisala K-PATENTS® PR-33-S puolijohderefraktometri Vaisala K-PATENTS® PR-33-S -puolijohderefraktometri on Vaisalan puolijohterefraktometrituotteiden lippulaiva. Se on teollisuuden suosima puolijohteiden märkäprosessien mittaus- ja valvontasovellus, joka monitoroi valmistuskemikaalien pitoisuutta... Lue lisää Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS puolijohderefraktometri Kompakti refraktometri, jossa on ultrapuhtaasta muunnellusta PTFE-muovista valmistettu virtauskenno puolijohteiden nestemäisten kemikaalien prosesseja varten. Laite kytketään prosessiin ¼–1 tuuman muhvi- tai kierreliitoksella. Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS... Lue lisää
Prosessimonitorointiovelluksissa kemiallisen tasapainon on pysyttävä haluttuna pitkällä aikavälillä. Häiriönetsintäsovelluksissa järjestelmän on varmennettava, että prosessiin annostellaan oikeaa kemikaalia. Tarkan monitoroinnin ansiosta valmistajat tietävät kunkin kemikaalivirran koostumuksen. Ilman monitorointia tapahtuva valmistus tekee käytännössä kiekoista kemikaalien valvontalaitteita. Siinä vaiheessa kyseiset kiekot on jo menetetty ja laitteet ovat voineet kontaminoitua. Vaisala K‑PATENTS®puolijohderefraktometri tarjoaa reaaliaikaista nesteiden mittausta ja monitorointia, ja se estää väärien kemikaalipitoisuuksien annostelun kiekoille. Laite ilmaisee milloin kemikaalia olisi täydennettävä, esimerkiksi vesipitoisuus EKC:ssa etsauksen jälkeisessä jäänteiden poistossa, ja se myös indikoi kylvyn elinkaaren ja KOH-pitoisuuden piin etsauksessa.
Prosessimonitorointiovelluksissa kemiallisen tasapainon on pysyttävä haluttuna pitkällä aikavälillä. Häiriönetsintäsovelluksissa järjestelmän on varmennettava, että prosessiin annostellaan oikeaa kemikaalia. Tarkan monitoroinnin ansiosta valmistajat tietävät kunkin kemikaalivirran koostumuksen. Ilman monitorointia tapahtuva valmistus tekee käytännössä kiekoista kemikaalien valvontalaitteita. Siinä vaiheessa kyseiset kiekot on jo menetetty ja laitteet ovat voineet kontaminoitua. Vaisala K‑PATENTS®puolijohderefraktometri tarjoaa reaaliaikaista nesteiden mittausta ja monitorointia, ja se estää väärien kemikaalipitoisuuksien annostelun kiekoille. Laite ilmaisee milloin kemikaalia olisi täydennettävä, esimerkiksi vesipitoisuus EKC:ssa etsauksen jälkeisessä jäänteiden poistossa, ja se myös indikoi kylvyn elinkaaren ja KOH-pitoisuuden piin etsauksessa.
Valmistuskemikaalien märkäprosessin monitorointi ja häiriönetsintäsovellukset Vaisala tarjoaa prosessilinjalla käytettäviä reaaliaikaisia, luotettavia, tarkkoja ja edullisia mittalaitteita märkäprosessin pitoisuusmittauksiin. Näillä mittalaitteilla voidaan korvata kalliit ja monimutkaiset analysaattorit, joita käytetään valmistuskemikaalien prosessinvalvonnassa ja häiriöntunnistuksessa sekä CMP:n slurryn koostumuksen ja pitoisuuksien valvonnassa. Kemikaalien bulkkitoimitus Saapuvien kemikaalien laaduntarkistus esimerkiksi kemikaaleille HF, IPA, DHF, H2O2, HNO3, HCI, KOH, NaOH ja NH4OH. Puolijohteiden märkäprosessi Reaaliaikainen märkäprosessiemikaalien pitoisuuksien valvonta piikiekkojen valmistuksessa. Peroksidin sekoitus ja annostelu CMP:ssä Kriittiset prosessijärjestelmät: vetyperoksidin H2O2 tai muun hapettimen pitoisuuden valvonta kemiallismekaanisessa tasoitusprosessissa (CMP, Chemical Mechanical Planarization). Piin KOH-etsaus Etsauksen optimaalisen lopetuskohdan selvittäminen KOH-kylvyn pitoisuuden monitoroinnilla. EKC:n jälkipuhdistuskäsittelyt Vesipitoisuuden monitorointi EKC:ssä liuotinruiskutyökaluja varten. Kemikaalin tunnistus rajapinnassa kiekkojen puhdistusprosessissa Välitön kiekon puhdistuskemikaalien vaihto fluorivetyhapon (HF), tislatun veden (DIW) ja SC-1:n (H2O2, NH3) välillä. Aurinkokennoteollisuus: sahausjäämien poistaminen piikiekoista Maitohapon CH3CHOHCOOH-pitoisuuden tai etikkahapon CH3COOH-pitoisuuden monitorointi kylvyssä.
Kemikaalien bulkkitoimitus Saapuvien kemikaalien laaduntarkistus esimerkiksi kemikaaleille HF, IPA, DHF, H2O2, HNO3, HCI, KOH, NaOH ja NH4OH.
Puolijohteiden märkäprosessi Reaaliaikainen märkäprosessiemikaalien pitoisuuksien valvonta piikiekkojen valmistuksessa.
Peroksidin sekoitus ja annostelu CMP:ssä Kriittiset prosessijärjestelmät: vetyperoksidin H2O2 tai muun hapettimen pitoisuuden valvonta kemiallismekaanisessa tasoitusprosessissa (CMP, Chemical Mechanical Planarization).
Piin KOH-etsaus Etsauksen optimaalisen lopetuskohdan selvittäminen KOH-kylvyn pitoisuuden monitoroinnilla.
Kemikaalin tunnistus rajapinnassa kiekkojen puhdistusprosessissa Välitön kiekon puhdistuskemikaalien vaihto fluorivetyhapon (HF), tislatun veden (DIW) ja SC-1:n (H2O2, NH3) välillä.
Aurinkokennoteollisuus: sahausjäämien poistaminen piikiekoista Maitohapon CH3CHOHCOOH-pitoisuuden tai etikkahapon CH3COOH-pitoisuuden monitorointi kylvyssä.
Asiantuntijaraportit Saapuvan tuoreen ja käytetyn CMP-slurryn ominaisuuksien analysointi taitekertoimen avulla Taitekerroinmittaus märkäprosessilinjalla on paras tekniikka CMP-slurryn vetyperoksidipitoisuuden selvittämiseen. Peroksidipitoisuus ei kuitenkaan ole ainoa tärkeä mitattava slurryn ominaisuus. Tavallisesti valmistaja toimittaa slurry-nesteet tiivisteinä... Taitekerroinmittaus korvaa titrauksen volframin CMP:n H₂O₂-pitoisuuden selvittämisessä Taitekerroinmittaus on osoittautunut parhaaksi tekniikaksi peroksidipitoisuuden selvittämiseksi CMP:ssä. Monissa uusissa prosessivirroissa hyödynnetään CMP:tä kriittisenä piirirakenteiden muodostamisen työkaluna. Tämä lisää CMP-vaiheiden määrää... Taitekerroinmittaus CMP-slurryn häiriöntunnistajana Johtavat valmistajat suosivat nykyään taitekerroinmittausta CMP-slurryn sekoitus- ja annostelujärjestelmien häiriöntunnistuksessa. Taitekerroinmittaus on jatkuvatoiminen mittaustekniikka, joka ei edellytä näytteenottoa, joten valmistajat voivat sen... Tehtaassa toteutettava puolijohteiden valmistuskemikaalitoimitusten monitorointi Saapuvien kemikaalien laadunvalvonta on jätetty kemikaalintoimittajien huoleksi. Puolijohdevalmistajilla on hyvin rajalliset valmiudet tunnistaa mahdollisia ongelmia toimittajilta vastaanotetuissa prosessikemikaaleissa. Tutkimusten mukaan tuote on alttiina...
Saapuvan tuoreen ja käytetyn CMP-slurryn ominaisuuksien analysointi taitekertoimen avulla Taitekerroinmittaus märkäprosessilinjalla on paras tekniikka CMP-slurryn vetyperoksidipitoisuuden selvittämiseen. Peroksidipitoisuus ei kuitenkaan ole ainoa tärkeä mitattava slurryn ominaisuus. Tavallisesti valmistaja toimittaa slurry-nesteet tiivisteinä...
Taitekerroinmittaus korvaa titrauksen volframin CMP:n H₂O₂-pitoisuuden selvittämisessä Taitekerroinmittaus on osoittautunut parhaaksi tekniikaksi peroksidipitoisuuden selvittämiseksi CMP:ssä. Monissa uusissa prosessivirroissa hyödynnetään CMP:tä kriittisenä piirirakenteiden muodostamisen työkaluna. Tämä lisää CMP-vaiheiden määrää...
Taitekerroinmittaus CMP-slurryn häiriöntunnistajana Johtavat valmistajat suosivat nykyään taitekerroinmittausta CMP-slurryn sekoitus- ja annostelujärjestelmien häiriöntunnistuksessa. Taitekerroinmittaus on jatkuvatoiminen mittaustekniikka, joka ei edellytä näytteenottoa, joten valmistajat voivat sen...
Tehtaassa toteutettava puolijohteiden valmistuskemikaalitoimitusten monitorointi Saapuvien kemikaalien laadunvalvonta on jätetty kemikaalintoimittajien huoleksi. Puolijohdevalmistajilla on hyvin rajalliset valmiudet tunnistaa mahdollisia ongelmia toimittajilta vastaanotetuissa prosessikemikaaleissa. Tutkimusten mukaan tuote on alttiina...
Tuotteet Vaisala K-PATENTS® PR-33-S puolijohderefraktometri Vaisala K-PATENTS® PR-33-S -puolijohderefraktometri on Vaisalan puolijohterefraktometrituotteiden lippulaiva. Se on teollisuuden suosima puolijohteiden märkäprosessien mittaus- ja valvontasovellus, joka monitoroi valmistuskemikaalien pitoisuutta... Lue lisää Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS puolijohderefraktometri Kompakti refraktometri, jossa on ultrapuhtaasta muunnellusta PTFE-muovista valmistettu virtauskenno puolijohteiden nestemäisten kemikaalien prosesseja varten. Laite kytketään prosessiin ¼–1 tuuman muhvi- tai kierreliitoksella. Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS... Lue lisää
Vaisala K-PATENTS® PR-33-S puolijohderefraktometri Vaisala K-PATENTS® PR-33-S -puolijohderefraktometri on Vaisalan puolijohterefraktometrituotteiden lippulaiva. Se on teollisuuden suosima puolijohteiden märkäprosessien mittaus- ja valvontasovellus, joka monitoroi valmistuskemikaalien pitoisuutta... Lue lisää
Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS puolijohderefraktometri Kompakti refraktometri, jossa on ultrapuhtaasta muunnellusta PTFE-muovista valmistettu virtauskenno puolijohteiden nestemäisten kemikaalien prosesseja varten. Laite kytketään prosessiin ¼–1 tuuman muhvi- tai kierreliitoksella. Vaisala K-PATENTS® PR-23-MS... Lue lisää
